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      一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)

      20年專業(yè)經(jīng)驗(yàn) 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品

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      芯派科技-芯派科技設(shè)備招標(biāo)公告

      芯派科技設(shè)備招標(biāo)公告

      時(shí)間:2019/10/24 15:26:00瀏覽次數(shù):4284

      芯派科技的省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室西安半導(dǎo)體功率器件測(cè)試應(yīng)用中心自2011年成立以來,已連續(xù)8年通過CNAS &國際ILAC認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)年服務(wù)測(cè)試客戶百余家,產(chǎn)出測(cè)試報(bào)告千余份的驕人成績。為適應(yīng)測(cè)試應(yīng)用中心的發(fā)展規(guī)劃、規(guī)范芯派科技的設(shè)備采購工作,實(shí)現(xiàn)芯派科技業(yè)務(wù)擴(kuò)展、研發(fā)測(cè)試能力提升的目的,現(xiàn)對(duì)芯派科技測(cè)試應(yīng)用中心實(shí)驗(yàn)室所需設(shè)備進(jìn)行邀標(biāo)采購,茲邀請(qǐng)證照齊全、設(shè)備質(zhì)量可靠、資信及服務(wù)良好的新老供應(yīng)商參與邀標(biāo)。


      現(xiàn)公布2019年第一批招標(biāo)設(shè)備清單
      截止日期:2019年11月31日(擬)


      可靠性實(shí)驗(yàn)室
      IGBT模塊功率循環(huán)
      電流能力1800A,電源電壓12V,最大12個(gè)工位,可實(shí)時(shí)監(jiān)控每個(gè)模組的結(jié)溫

      IGBT模塊老化設(shè)備
      電源電壓3000V以上,精度:<1%,最少20工位,
      室溫~200℃溫度偏差:±2.0℃
      漏電流檢測(cè)范圍:100nA~50mA, 精度:2%,最少采樣時(shí)間間隔5分鐘


      器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)室
      IGBT模塊靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)
      該設(shè)備的測(cè)試對(duì)象為IGBT/MOSFET模塊,設(shè)備測(cè)試電路應(yīng)完全符合IEC60747-2/7/9中的要求,測(cè)試參數(shù)包含BVCES、ICES、IGESF、IGESR、VGETH、Vceon、VF。
      1. 設(shè)備主功率要達(dá)到5000V/5000A及以上;
      2. 設(shè)備需具備加熱功能,加熱范圍至少應(yīng)滿足25°C~175°C;
      3. 測(cè)試采用四線開爾文連接;
      4. 各項(xiàng)測(cè)試脈寬可調(diào);
      5. 高壓源在最大電壓輸出時(shí),電流不低于10mA;電流源在最大電流輸出時(shí)電壓不低于6V;
      6. 設(shè)備自帶夾裝滿足Econo Dual和HP1兩種封裝(端子連接完成后設(shè)備一次性完成測(cè)試);
      7. 開放設(shè)備的夾裝接口(后期可以自行加裝不同封裝的夾裝);
      8. 設(shè)備安全和環(huán)境保護(hù)符合國家相應(yīng)的強(qiáng)制要求標(biāo)準(zhǔn);
      9. 需提供設(shè)備服務(wù)的典型客戶(國內(nèi))。


      失效分析實(shí)驗(yàn)室
      掃描電子顯微鏡
      1. 具有以下功能:二次電子(SE)、背散射(BSE)、能譜(EDS);
      2. 場(chǎng)發(fā)射電子槍;
      3. 加速電壓:不窄于200V~30 kV;
      4. 電子束電流:不窄于3pA-20 nA;
      5. 二次電子分辨率:不低于1 nm(加速電壓1kV);
      6. 放大倍數(shù):不窄于X50~1000K(相機(jī)放大倍數(shù));
      7. 燈絲壽命≥3年

      超景深、高精度顯微鏡物鏡:
      1.放大倍率:1x-4000x(可以以1倍連續(xù)無級(jí)倍率調(diào)節(jié),每一個(gè)倍率下都可以進(jìn)行拍照和測(cè)量)
      2 工作距離(物鏡與樣品的距離):≥40mm
      3照明方式:內(nèi)置于物鏡的環(huán)形照明、內(nèi)置于機(jī)身的同軸明場(chǎng)照明、同軸光和環(huán)形光的混合照明、斜照明等。
      4最大視場(chǎng)范圍:≥4mm
      攝像機(jī):
      1.顯微鏡高清相機(jī)CMOS尺寸:≥1英寸。
      2.拍攝單張圖片最大分辨率 ≥1800萬像素,非拼圖。
      顯微鏡支架:
      1.傾斜角度(編碼可識(shí)別到0.1°): ≥ +/- 45°
      2.優(yōu)中心功能:鏡頭傾斜時(shí)樣品觀察點(diǎn)始終在視野中間
      3.可傾斜支架Z軸電動(dòng)移動(dòng)行程:≥ 120 mm

      激光開封機(jī)
      1. 激光器、激光頭采用進(jìn)口部件;
      2. 脈沖寬度可調(diào),不窄于4-200nS;
      3. 激光頻率可調(diào),不窄于1.6kHz~1MHz;
      4. 輸出功率大于10W;
      5. 光速質(zhì)量M2<2.0;
      6. 開封深度,特定功率下一次可以開封的深度:最大功率時(shí)>3mm,最小功率時(shí),<0.01mm;
      7. 激光壽命>50000小時(shí)。
      8. 滿足目前所有塑封產(chǎn)品的開封,最小SOT23,最大TO247。可以進(jìn)行Al、Cu、合金線產(chǎn)品的開封。

      微光顯微鏡EMMI&OBIRCH
      具體參數(shù)要求請(qǐng)與招標(biāo)小組聯(lián)系

      招標(biāo)小組聯(lián)系方式:
      電話:029-88251977轉(zhuǎn)8003
      郵箱:heyilin@semipower.com.cn
      聯(lián)系人:何小姐

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