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6月4日下午，芯派科技特聘專家——西安理工大學蒲紅斌教授，為大家?guī)怼禨iC MOSFET結構、工藝及可靠性問題》技術培訓。公司測試應用中心全體員工參加了此次培訓。

蒲紅斌，西安理工大學自動化與信息工程學院電子工程系教授，芯派科技特聘專家之一。研究方向為SiC材料、SiC電力電子器件的設計制造及其應用。先后承擔國家“863”項目、國家技術創(chuàng)新項目等重大科研項目30余項，發(fā)表科研論文70篇，其中被SCI、EI等檢索收錄50篇，獲批專利12項。

培訓會上，蒲教授為大家闡述了SiC-MOS器件的原理、工藝制造流程、制造難點和目前業(yè)界使用的主流工藝形式和區(qū)別，以及業(yè)界當前面臨的普遍問題和通用解決方法。

培訓結束，大家各抒己見、暢所欲言，就目前國內產業(yè)和研發(fā)現(xiàn)狀、應用注意事項、參數(shù)和傳統(tǒng)硅器件的差別進行了討論，蒲教授對大家提出的問題進行了詳細解答。

“我之所以成功，是因為我站在巨人肩上”。在技術發(fā)展飛速的半導體領域，這句話同樣適用。

2020年至今，特聘專家教授已經(jīng)做客芯派科技，舉辦此類技術培訓會十余次，這也是芯派科技積極踐行校企合作、推行人才培養(yǎng)的舉措之一。培訓課題包含半導體器件領域的方方面面，讓芯派工程師們及時了解到行業(yè)發(fā)展動態(tài)、不斷更新所學知識，用先進的業(yè)務知識與技術能力，為半導體行業(yè)發(fā)展充分賦能。

后續(xù)培訓活動持續(xù)進行中，請大家積極參與哦~